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第930章 杠上了(2/2)

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然而现在尺寸对芯片性能的影响其实越来越小,芯片要进一步爆发,如果能有物理学的革命当然是好,但这个东西有时候真的也看命。

在不考虑物理革命的前提之下,一个最切实际的改变就是思维改变,从尺寸思维转变到芯片思维。

华夏会议这边提到,在芯片发展的这几十年里,虽然真正意义上的材料革命没有出现,但是材料优化一直在发展,封装技术也一直在优化,空间结构也一直在进步,而且现在一直在加速尝试算法与芯片的互作用。

未来芯片性能的发展不能单单去看这个芯片的尺寸,现在单纯谈尺寸也是一件非常不应该的事情。

巧合的是,华夏这边也提到了现在的这些Xnm其实是有水分的这件事情,但华夏这边提出这一点是想说明,按照现在这种有水分的制程定义模式,其实制程往前走并没有想象中那么难。

狭义的制程定义已经不管用了,所以现在要加速芯片发展,因为从芯片思维来考虑芯片的进一步优化的话,还有很长一段路要走,并且这段路是一个全面发展的路,并不像米国企业所说的单一莽撞之路。

接下去的发展空间会比大家想象中的更大,所以这个时候放缓脚步没有意义,至于投入越来越大的问题,华夏这边认为未来的回报会更大,因为应用空间太广阔了。

这也是两边一个巨大的差异,米国认为先进制程的应用空间非常小,华夏却认为无限大。

在华夏企业看来,哪怕是在军工领域,先进制程事实上也已经在投入使用了。

如果眼里只有智能手机,当然觉得性价比低,可如果眼界再放宽一点就不会这么认为了。

而且华夏提到了很关键的一点,在可见的未来二十年里,科技发展是会推动经济发展的,结果米国科技企业还在用当下的经济去计算未来的成本,这同样是一件眼光过窄的事情。

华夏这边并没有否认后续高成本的问题,但正因此才让大家更加确定,华夏在更多移动设备智能设备上的发展已经比较胸有成竹了,所以才敢去推动如此高成本的投入,当然,这也少不了华夏的天然优势,自有的庞大市场。

在对半导体未来十年的发展规划中,华夏企业和米国企业完全走向了两个方向,米国企业选择了保守路线,而华夏企业则选择了激进路线。

两边,杠上了。

...

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